航顺芯片:全球最高工艺40nm NOR Flash量产 2Mbit PIN TO PIN替代25Q40超高性价比
  NOR FLASH是很常见的一种存储芯片,数据掉电不会丢失,读取速度快,且支持可擦除写入。NOR FLASH支持Execute OnChip,及程序可以自接在FLASH中运行。  作为初始代码的载体,NOR被广泛应用于各个智能化领域。主板BIOS、数字机顶盒、家庭网关、路由器、loT、汽车电子、穿戴式设备、安防监控、人工智能等领域的代码存储媒介中都有NOR。其中,智能穿戴、AMOLED屏、手机摄像、loT设备、汽车电子、5G基站、增强现实、虚拟现实具备较大增长空间。  航顺芯片作为国内知名的芯片设计公司,量产基于全球最高工艺40nm NOR FLASH芯片HK25Q20和HK25Q16,目前已批量进入市场应用于各种场景,HK25Q20具有工艺制程高、性能强、成本优势明显等优点,可以PIN TO PIN完美替代目前主流的25Q40等小容量的NOR FLASH应用市场。其他基于以前55nm工艺量产之HK25Q40、HK25Q80、HK25Q32、HK25Q64、HK25Q128等全系列产品正常供货的同时正在加速迭代至40nm中!  GENERAL DESCRIPTIONS  The HK25Q20 (2M-Bit) serial flash supports the standard Serial Peripheral Interface (SPI),and supports the Dual SPI: Serial Clock, Chip Select, Serial Data I/O0 (SI), I/O1 (SO),I/O2 。The Dual I/O & Dual output data is transferred with Maximum speed of 208Mbits/s。  FEATURES      SPI Flash Meories  – Densities: 2Mbit   – Standard SPI: SCLK, /CS, SI, SO  – Dual SPI: SCLK, /CS, IO0, IO1  Highest Performance Serial Flash  – 104MHz for fast read  – Dual I/O Data transfer up to 208Mbits/s  – Minimum 100,000 Program/Erase Cycles  – More than 20-year data retention   Low Power Consumption  – Single 2.3V to 3.6V supply  – 0.4μA standby current  – 0.2μA deep power down current  – 1.5mA active read current at 33MHz  – 3.0mA active program or erase current   Flexible Architecture  – Uniform 256-byte Page Erase  – Uniform 4K-byte Sector Erase  – Uniform 32/64K-byte Block Erase  – Program 1 to 256 byte per programmable page  Fast Program and Erase Speed  – 2ms page program time  – 15ms page erase time  – 15ms 4K-byte sector erase time  – 15ms 32K/64K-byte block erase time  Advanced Security Features  – 128-Bit Unique ID for each device  – 1*256-Byte Security Registers with OTP Locks  Package Information  – SOP8  – USON8 (3x2 mm)  – USON8(1.5x1.5mm)  – USON6(1.2x1.2mm)  – TSSOP8  – KGD
发布时间:2023-02-24 10:12 阅读量:2236 继续阅读>>
兆易创新:基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机方案
  最近几年,基于TWS市场增长迅速,并朝着智能化方向发展,比如:智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等;随着TWS耳机的智能发展,对Flash需求带来新的变化:需要更高品质和稳定性;容量不断提升;功耗和尺寸不断降低。  方案优势  可提供更全面的全球化服务;  具有业内最全的NOR Flash产品系列;  针对低功耗应用,推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列,GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列,相比GD25LQ通用产品系列,待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低;GD25WX是一款宽压系列产品,电压:1.65V~3.6V,非常适合于电池供电设备,对电压的适应能力更强,可以更充分的释放电池电量,延长续航时间;GD25UF是一款1.2V电压产品系列,通过降低工作电压,进一步降低flash功耗,提升续航时间。  可提供多种小尺寸封装,比如:WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装,对于WSON8 6*5mm封装,最大容量可以达到512Mbit;USON8封装有多个尺寸供选择,最小尺寸可以做到1.5*1.5mm,客户可以根据不同容量需求,选择最合适的USON8封装尺寸;为了进一步降低尺寸,推出了WLCSP封装,尺寸跟flash晶圆一致,随着TWS耳机智能化和功能的不断丰富,单个耳塞中会增加更多的芯片数量,芯片尺寸变得尤为重要。  相关产品(均可在Ameya360电子元器件采购网进行购买)  Package Flash:  GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;  KGD Flash:  GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit;  GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;  耳塞PMIC:  GD30WS8662  充电仓PMIC:  GD30WS8805  MCU:  GD32E230F
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发布时间:2023-02-07 10:49 阅读量:2287 继续阅读>>

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