航顺芯片:全球最高工艺40nm NOR Flash量产 2Mbit PIN TO PIN替代25Q40超高性价比
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航顺芯片:全球最高工艺40nm NOR Flash量产 2Mbit PIN TO PIN替代25Q40超高性价比

　　NOR FLASH是很常见的一种存储芯片，数据掉电不会丢失，读取速度快，且支持可擦除写入。NOR FLASH支持Execute OnChip，及程序可以自接在FLASH中运行。　　作为初始代码的载体，NOR被广泛应用于各个智能化领域。主板BIOS、数字机顶盒、家庭网关、路由器、loT、汽车电子、穿戴式设备、安防监控、人工智能等领域的代码存储媒介中都有NOR。其中，智能穿戴、AMOLED屏、手机摄像、loT设备、汽车电子、5G基站、增强现实、虚拟现实具备较大增长空间。　　航顺芯片作为国内知名的芯片设计公司，量产基于全球最高工艺40nm NOR FLASH芯片HK25Q20和HK25Q16，目前已批量进入市场应用于各种场景，HK25Q20具有工艺制程高、性能强、成本优势明显等优点，可以PIN TO PIN完美替代目前主流的25Q40等小容量的NOR FLASH应用市场。其他基于以前55nm工艺量产之HK25Q40、HK25Q80、HK25Q32、HK25Q64、HK25Q128等全系列产品正常供货的同时正在加速迭代至40nm中！　　GENERAL DESCRIPTIONS　　The HK25Q20 (2M-Bit) serial flash supports the standard Serial Peripheral Interface (SPI)，and supports the Dual SPI: Serial Clock, Chip Select, Serial Data I/O0 (SI), I/O1 (SO)，I/O2 。The Dual I/O & Dual output data is transferred with Maximum speed of 208Mbits/s。　　FEATURES      SPI Flash Meories　　– Densities: 2Mbit 　　– Standard SPI: SCLK, /CS, SI, SO　　– Dual SPI: SCLK, /CS, IO0, IO1　　Highest Performance Serial Flash　　– 104MHz for fast read　　– Dual I/O Data transfer up to 208Mbits/s　　– Minimum 100,000 Program/Erase Cycles　　– More than 20-year data retention　　 Low Power Consumption　　– Single 2.3V to 3.6V supply　　– 0.4μA standby current　　– 0.2μA deep power down current　　– 1.5mA active read current at 33MHz　　– 3.0mA active program or erase current　　 Flexible Architecture　　– Uniform 256-byte Page Erase　　– Uniform 4K-byte Sector Erase　　– Uniform 32/64K-byte Block Erase　　– Program 1 to 256 byte per programmable page　　Fast Program and Erase Speed　　– 2ms page program time　　– 15ms page erase time　　– 15ms 4K-byte sector erase time　　– 15ms 32K/64K-byte block erase time　　Advanced Security Features　　– 128-Bit Unique ID for each device　　– 1*256-Byte Security Registers with OTP Locks　　Package Information　　– SOP8　　– USON8 (3x2 mm)　　– USON8(1.5x1.5mm)　　– USON6(1.2x1.2mm)　　– TSSOP8　　– KGD
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发布时间：2023-02-24 10:12 阅读量：2266 继续阅读>>
兆易创新：基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机方案
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兆易创新：基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机方案

　　最近几年，基于TWS市场增长迅速，并朝着智能化方向发展，比如：智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等；随着TWS耳机的智能发展，对Flash需求带来新的变化：需要更高品质和稳定性；容量不断提升；功耗和尺寸不断降低。　　方案优势　　可提供更全面的全球化服务；　　具有业内最全的NOR Flash产品系列；　　针对低功耗应用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列，GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列，相比GD25LQ通用产品系列，待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；GD25WX是一款宽压系列产品，电压：1.65V~3.6V，非常适合于电池供电设备，对电压的适应能力更强，可以更充分的释放电池电量，延长续航时间；GD25UF是一款1.2V电压产品系列，通过降低工作电压，进一步降低flash功耗，提升续航时间。　　可提供多种小尺寸封装，比如：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装，对于WSON8 6*5mm封装，最大容量可以达到512Mbit；USON8封装有多个尺寸供选择，最小尺寸可以做到1.5*1.5mm，客户可以根据不同容量需求，选择最合适的USON8封装尺寸；为了进一步降低尺寸，推出了WLCSP封装，尺寸跟flash晶圆一致，随着TWS耳机智能化和功能的不断丰富，单个耳塞中会增加更多的芯片数量，芯片尺寸变得尤为重要。　　相关产品（均可在Ameya360电子元器件采购网进行购买）　　Package Flash:　　GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit；GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;　　KGD Flash:　　GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit；　　GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;　　耳塞PMIC：　　GD30WS8662　　充电仓PMIC：　　GD30WS8805　　MCU:　　GD32E230F
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发布时间：2023-02-07 10:49 阅读量：2316 继续阅读>>

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